株式会社ディープラDPLA

出展分野
切削加工
小間番号
28

住所
〒146-0092 東京都大田区下丸子4-17-13 
TEL
03-3758-6745
FAX
03-3758-6726
URL
http://d-pla.co.jp/

事業内容

樹脂切削加工による試作品製作

PR製品・PR技術

「成型品の追加工や短納期で樹脂部品を作って欲しい!」そのような“ご希望”をお持ちの方は、お問い合わせ下さい。